HDI PCB gerð í sjálfvirkri PCB verksmiðju --- OSP yfirborðsáferð
Sent:3. febrúar 2023
Flokkar: Blogg
Merki: pcb,pcba,PCb samsetningu,PCB framleiðslu, PCB yfirborðsáferð,HDI
OSP stendur fyrir Organic Solderability Preservative, einnig kallað hringrásarplata lífræn húðun af PCB framleiðendum, er vinsæl yfirborðsfrágangur Printed Circuit Board vegna lágs kostnaðar og auðvelt í notkun fyrir PCB framleiðslu.
OSP er efnafræðilega að setja lífrænt efnasamband á óvarið koparlag og myndar sértækt tengi við kopar fyrir lóðun, myndar lífrænt málmlag til að vernda óvarinn kopar gegn ryði.OSP þykkt, er þunn, á bilinu 46µin (1.15µm)-52µin (1.3µm), mæld í A° (angström).
Lífræni yfirborðsvörnin er gagnsæ, varla til að skoða sjónrænt.Í síðari lóðun verður það fljótt fjarlægt.Efnisdýfingarferlið er aðeins hægt að beita eftir að öll önnur ferli hafa verið gerð, þar á meðal rafmagnsprófun og skoðun.Notkun OSP yfirborðsáferðar á PCB felur venjulega í sér efnafræðilega aðferð með færibandi eða lóðréttan dýfatank.
Ferlið lítur yfirleitt svona út, með skolun á milli hvers þrepa:
1) Þrif.
2) Efling landslags: Hið óvarna koparyfirborð fer í gegnum örætingu til að auka tengslin milli borðsins og OSP.
3) Sýruskolun í brennisteinssýrulausn.
4) OSP umsókn: Á þessum tímapunkti í ferlinu er OSP lausnin beitt á PCB.
5) Afjónunarskolun: OSP lausnin er innrennsli með jónum til að auðvelda brotthvarf við lóðun.
6) Þurrt: Eftir að OSP áferðin er borin á verður PCB að þurrka.
OSP yfirborðsfrágangur er einn vinsælasti áferðin.Það er mjög hagkvæmur, umhverfisvænn valkostur fyrir framleiðslu á prentplötum.Það getur veitt samplana púða yfirborð fyrir fína velli / BGA / staðsetningu lítilla íhluta.OSP yfirborð er mjög viðgerðarhæft og krefst ekki mikils viðhalds búnaðar.
Hins vegar er OSP ekki eins öflugt og búist var við.Það hefur sína galla.OSP er viðkvæmt fyrir meðhöndlun og krefst strangrar meðhöndlunar til að forðast rispur.Venjulega er ekki mælt með mörgum lóðun þar sem margþætt lóðun getur skemmt filmuna.Geymsluþol þess er styst meðal allra yfirborðsáferða.Plöturnar ættu að vera settar saman fljótlega eftir að húðun er borin á.Reyndar geta PCB veitendur lengt geymsluþol þess með því að endurgera fráganginn margfalt.OSP er mjög erfitt að prófa eða skoða vegna gagnsæs eðlis.
Kostir:
1) Blýlaust
2) Flatt yfirborð, gott fyrir fínpúða (BGA, QFP...)
3) Mjög þunnt lag
4) Hægt að nota ásamt öðrum áferð (td OSP+ENIG)
5) Lágur kostnaður
6) Endurvinnsluhæfni
7) Einfalt ferli
Gallar:
1) Ekki gott fyrir PTH
2) Meðhöndlun viðkvæm
3) Stutt geymsluþol (<6 mánuðir)
4) Hentar ekki fyrir krumputækni
5) Ekki gott fyrir margfalt endurflæði
6) Kopar verður fyrir áhrifum við samsetningu, krefst tiltölulega árásargjarns flæðis
7) Erfitt að skoða, gæti valdið vandamálum í UT prófunum
Dæmigert notkun:
1) Tæki með fínni hæð: Best er að nota þessa frágang á tæki með fínni hæð vegna skorts á jafnplanum púðum eða ójöfnu yfirborði.
2) Netþjónaspjöld: Notkun OSP er allt frá litlum forritum til hátíðnimiðlaraborða.Þessi mikli breytileiki í notagildi gerir það að verkum að það hentar fyrir fjölmörg forrit.Það er líka oft notað til sértækrar frágangs.
3) Yfirborðsfestingartækni (SMT): OSP virkar vel fyrir SMT samsetningu, þegar þú þarft að festa íhlut beint við yfirborð PCB.
Til bakatil bloggs
Pósttími: Feb-02-2023
