fréttir

Fyrir PCB framleiðendur HDI borða er leysibora ákjósanlegur kostur til að bora nákvæmar örmyndir.Þessar örmyndir eru litlar að stærð og krefjast nákvæmrar stjórnaðrar dýptarborunar.Þessari nákvæmni er venjulega hægt að ná með leysisæfingum.Laserborun er ferlið sem notar mjög einbeitta leysiorku til að bora (gufa) holu.Laserborun skapar nákvæmar holur á PCB borði til að tryggja nákvæmni, jafnvel þegar um er að ræða minnstu stærðir.Leysarar geta borað 2,5 til 3 mílur í gegnum þunnt flatt glerstyrking.Ef um er að ræða óstyrkta rafstýringu (án glers) er hægt að bora 1-mil gegnums með því að nota leysir.Þess vegna er mælt með laserborun til að bora örbylgjur.

Þrátt fyrir að við getum borað í gegnum göt sem eru 6 mil (0,15 mm) í þvermál með vélrænum borum, eykst verkfærakostnaður verulega þar sem þunnu borarnir smella mjög auðveldlega og þarf oft að skipta um þær.Í samanburði við vélræna borun eru kostir leysiborana taldir upp hér að neðan:

• Ferli án snertingar:Laserborun er algjörlega snertilaust ferli og því er tjónið sem orsakast af borholunni og efninu af titringi í borun eytt.
• Nákvæm stjórn:Geislastyrkur, hitaafköst og lengd leysigeislans eru undir stjórn fyrir leysiborunartækni, sem hjálpar til við að koma á mismunandi holuformum með mikilli nákvæmni.Þetta vikmörk ±3 mil sem hámarkið er lægra en vélræn borun með PTH vikmörk ±3 mil og NPTH vikmörk ±4 mil.Þetta leyfir myndun blindra, grafinna og staflaðra gegnumganga við framleiðslu á HDI plötum.

• Hátt stærðarhlutfall:Einn mikilvægasti breytur boraðs gats á prentuðu hringrásarborði er stærðarhlutfallið.Það táknar holu dýpt til holu þvermál gegnum gegnum.Þar sem leysir geta búið til göt með mjög litlum þvermál, venjulega á bilinu 3-6 mil (0,075 mm-0,15 mm), veita þeir hátt hlutfall.Microvia hefur annað snið miðað við venjulegt gegnum, sem leiðir til annars stærðarhlutfalls.Dæmigerð microvia hefur stærðarhlutfallið 0,75:1.

• Arðbærar:leysiborun er verulega hraðari en vélræn borun, jafnvel til að bora þétt settar brautir á fjöllaga borði.Þar að auki, eftir því sem tíminn líður, eykst aukakostnaðurinn við að skipta oft um brotna bora og vélrænar boranir geta orðið mun dýrari samanborið við laserboranir.

• Fjölverkavinnsla:Laservélar sem notaðar eru til borunar geta einnig verið notaðar fyrir önnur framleiðsluferli eins og suðu, skurð o.s.frv.

PCB framleiðendurhafa fjölbreytta valkosti af leysigeislum.PCB ShinTech setur innrauða og útfjólubláa bylgjulengdar leysigeisla til að bora á meðan þeir búa til HDI PCB.Mismunandi leysir samsetningar eru nauðsynlegar þar sem PCB framleiðendur nota nokkur rafræn efni eins og plastefni, styrkt prepreg og RCC.

Hægt er að forrita geislastyrk, hitaafköst og lengd leysigeislans við mismunandi aðstæður.Lágflæðisgeislar geta borað í gegnum lífrænt efni en skilur málma eftir óskemmda.Til að skera í gegnum málm og gler notum við háþrýstibita.Þó lágflæðisgeislar krefjast geisla sem eru 4-14 mil (0,1-0,35 mm) í þvermál, þurfa háflæðisgeislar geisla sem eru um það bil 1 mil (0,02 mm) í þvermál.

Framleiðsluteymi PCB ShinTech hefur safnað yfir 15 ára sérfræðiþekkingu í leysivinnslu og hefur sannað árangur í HDI PCB framboði, sérstaklega í sveigjanlegri PCB framleiðslu.Lausnirnar okkar eru hannaðar til að veita áreiðanlegar hringrásarplötur og faglega þjónustu með samkeppnishæfu verði til að styðja viðskiptahugmyndir þínar á markað á áhrifaríkan hátt.

Vinsamlegast sendu fyrirspurn þína eða tilboðsbeiðni til okkar ásales@pcbshintech.comtil að tengjast einum af sölufulltrúum okkar sem hefur reynslu í iðnaði til að hjálpa þér að koma hugmynd þinni á markað.

Ef þú hefur einhverjar spurningar eða þarft frekari upplýsingar, ekki hika við að hringja í okkur á+86-13430714229eðaHafðu samband við okkur on www.pcbshintech.com.